博通集成系列报告：
1、/12/20博通集成（.SH）：专注无线通讯射频芯片，技术优势凸显
2、/01/11博通集成（.SH）:WiFi与蓝牙业务齐发力，募投项目卡位车规级芯片
3、/01/13博通集成*系列一张图①:WiFi/蓝牙音频齐发力，开启博通“芯”未来
华西电子1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处*金赛道，迎进口替代良机》7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎*金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》
25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》
26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》
27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》
28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》
29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》
30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》
31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》
32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生外延平台化》
33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》
34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC*金赛道，本土配套渐入佳境》
35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》
36、芯时代之三十六_功率化合物深度《扩容替代提速，化合物布局长远》
37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》
孙远峰/王海维/王臣复/郑敏宏
分析师执业编号：S5