近一年来，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，部分无经验、无技术、无人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方*府盲目投资，低水平重复建设风险显现。据媒体不完全统计，江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级集成电路项目先后停摆，多个项目建设停滞、厂房空置。
集成电路项目难度高
易烂尾的三大共性
一、芯片领域专业门槛高，*府研判难，盲目投资易造成资源浪费
在“国产替代”预期下，芯片行业迎来前所未有的投资热潮，仅年上半年，国内就有接近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过亿元，是去年全年总额的2倍。近80%的项目落地在国内二三线甚至四线城市，普遍属于半导体产业基础薄弱、无相关项目建设经验的地区。部分地方*府在没有人才与产业基础的情况下“盲目上马”，甚至不惜重金挖角，或者免费配套土地，如据媒体报道，武汉弘芯千亿级项目仅由武汉东西湖区审核，未上报武汉市即启动。
二、牵头方并非行业中坚稳定力量，少数企业趁机套取*府补贴
半导体行业内少数企业用地方招商引资，腾笼换鸟、新旧动能转换的迫切心理，实施套取*府补贴、贷款、投资的行为。媒体报道称，武汉弘芯项目借助资本方、行业专家的包装站台后，出现企业大股东实缴资本为零，*府资本反而先行到位的情况；南京德科码、德淮半导体、宁波承兴三大项目中均有一位名为“李睿为”的人参与，存在前期资金靠*府投资，建设靠供应商垫资，其个人拒绝出资的情况；河北昂扬董事长实名举报总经理徐国中涉嫌骗取*府补助资金和国有土地。上述乱象不仅造成资源浪费，还易导致“劣币驱逐良币”。
三、企业缺乏自主研发技术的实力和动力
部分项目存在创业团队核心队伍尚未成型的情况，更有企业抱着“侥幸”心理，自己没有技术，企图依赖“外部购买”。据媒体报道，成都格芯与福建晋华集成电路两大项目都是工厂已经落定，却因为技术问题而抱憾，成都格芯甚至“建厂以来从未开工”。
集成电路项目投资“识骗”模型
根据集成电路行业从业人员、技术、资本等多方面特性，总结归纳出集成电路项目投资四方面主要评估指标，以期为重大投资决策提供可行性分析与判断依据。
一、创始团队整体素质评估
1、是否有行业专家公开发声支持。
2、是否有行业专家担任顾问。
3、是否有行业专家担任职业经理人。
4、是否有行业专家入股；专家入股方式为技术入股，还是个人资金跟投入股。
二、项目资本结构评估
1、*府出资比例。*府出资比例越高，项目投资风险越大。
2、债权融资比例。创始团队债权融资的比例越高，项目投资风险越大。
3、知名机构领投比例。其投资可视为实力和潜力的“检验合格证书”。
4、创始人跟投及实缴出资比例。创始人跟投及实缴出资比例越高，项目投资风险越小。
三、项目建设和配套条件评估
1、公司厂址选择是否合理。如配套水、电、气、交通条件能否满足项目需要；周边是否有其他半导体企业集聚。
2、厂房图纸设计是否符合项目要求。集成电路生产对厂房环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗等具有高要求。
3、项目设备/材料等硬件配置选择是否合理。所采用的设备/材料能否与生产工艺、资源条件及项目单位的工人技术水平和管理者的管理水平相协调；引进设备对国外配件、维修材料、辅料的依赖程度和解决途径；引进设备与国内设备能否相协调。
4、技术方案是否先进、适用、合理、协调。是否与其他条件相配套；是否投产的为过期专利技术的产能；技术上是否完全依赖境外合作或购买。
5、项目承包方、施工方款项是否正常结算。
6、是否进行正常的校招/社招流程。
工地能源能耗、施工进度是否正常。
四、项目创始人分析
1、创始人经济地位、信用状况、资产负债情况及偿债能力评估。
2、创始人教育背景评估。是否有半导体相关专业学科背景。
3、创始人研究背景评估。是否在半导体相关科研院所或高校从事过研究或教学工作。
4、创始人产业背景评估。是否具有半导体行业实际产线运营相关的工作经验。
我们对相关案例的实际情况进行评估发现：除了个别项目因特殊原因被迫停摆以外，模型很好预测了其余项目的风险情况。特别是，各个爆雷项目都出现了*府出资比例高，而创始团队个人几无跟投入股的情形。
集成电路项目投资“避坑”法则
一、防范投机企业“浑水摸鱼”、骗取补贴，做好项目相关企业的背景调查
1、利用第三方专业机构，向专家学者、专业咨询机构或银行评级风控部门借智借力。
2、采取鼓励创始人或核心技术人员跟投、核心创始人自身部分资金资产捆绑的方式，实现核心人员与企业发展深度绑定，提升资金的使用效能，以实现*府、专家、企业、市场各方的良性互动、稳健运行。
3、借助市场化机制防控风险，寻求与专业投资机构联合投资，协助落实尽调风控。
二、尊重技术发展规律，摒弃近利思维
集成电路产业对资本、科研设施、大学和科研机构等要素有着高要求，各产业链要素环环相扣，项目成长周期长。仅靠地方*府进行大额资金支持，单一企业及项目难以长期发展。需结合国家产业规划与发展战略、地区实际基础情况和优势资源，决策是否进行集成电路项目的布局。
三、加强规划与监督，建立由省级多部门协同的审核机制
如省级发改部门可加强与经信、科技部门，及市级人民*府的沟通协调与前置审核，要求市级乃至区级*府强化风控机制，提升风险认知，避免项目盲目上马。省级部门按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局，引导行业加强自律，阻止项目之间发生跨区域、跨省的恶性“抢人大战”，以免造成优质资源分散、省内龙头企业单体竞争力削弱等问题。
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